英伟达或将推出CPO新品，行业有望进入高增长阶段 日前，有媒体报道称，或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。 AI产业加速迭代，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是英伟达以及其他厂商都面临的必然挑战。据业内分析，共封装光学器件( CPO )可能是在 4-8 机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。 在此背景下，2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市场热点之一。此前消息显示，包括台积电、、Marvell、博通等主流芯片厂.

01-24 2025